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    产品展示
    有铅锡膏

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    有铅锡膏(有铅系列)

    2019-05-25 15:14

     

     

        产品介绍 Product introduction

             
            有铅锡膏因其优越的焊接效果,在早期电子产品焊接起到重要的功能使用价值。由于低成本和良好的焊接效果,市场广泛 应用于LED,汽车,通讯,军工等特殊产品产品领域。
    Leaded solder paste has placed its value back in the early days of soldering, which is widely use in many areas.As it has superior soldering properties as well as reliability, most military and aerospace electronic componentshave these high requirements where most current lead-free solder paste unable to provide.
             


    产品参数一览表
    List of Product Parameters
     

    助焊膏代码
    Flux Code

    VG

    VR

    测试方法
    Test Method

    助焊膏含量(%)
    Flux Content

    10.0±1.0

    10.0±1.0

    JIS-Z-3197

    助焊膏类型
    Flux Type

    RMA

    RMA

    EN 14582

    粉末尺寸(μm)
    Powder Size

    3#(25~45μm)
    4#(20~38μm)

    3#(25~45μm)
    4#(20~38μm)

    JIS-Z-3282

    适用合金
    Alloy

    Sn63-Pb37、Sn-Pb36.9-Ag0.2、Sn-Pb36.8-Ag0.4、Sn55-Pb45、
    Sn60-Pb40、Sn50-Pb50、Sn-Pb90-Ag2.0

    JIS-Z-3282

    粘度(Pa.s)
    Viscosity

    170±30

    170±30

    JIS-Z-3284

    扩散(%)
    Spreading

    >90

    >90

    JIS-Z-3197

    印刷坍塌(mm)
    Slump-in-printing

    ≤0.2

    ≤0.2

    JIS-Z-3284

    加热坍塌(mm)
    Slump-in-heating

    ≤0.3

    ≤0.3

    JIS-Z-3284

    绝缘阻抗
    Insulation Resistance

    >1.00×10^8Ω㎝

    >1.00×1^08Ω㎝

    JIS-Z-3284

    特    点
    Features

    保管方便,稳定性极佳,可靠性佳,低空洞率,工艺窗口宽,
    润湿性优良残留透明,适用于LED组装工艺
    Convenient storage, excellent stability, good reliability, low void rate, wide process
    window, good wettability, clear residue, suitable for LED product assembly 

    用    途
    Usage

    满足各类家电,网络,军工,汽车,通讯,LED系列产品的组装工艺
    Suitable for various appliance, network, military, automobile,
    communication, LED series product assembly


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