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    无卤锡膏

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    无卤锡膏

    2019-05-25 15:14

     

     

        产品介绍 Product introduction

     

    ASH无铅无卤锡膏严格遵守国际电子委员会IEC 61249-2-21 标准对电子产品中卤素含量的管制要求,其助焊膏采用非卤素特殊活性剂,ASH无铅无卤锡膏具有优异的连续印刷性,润湿性极佳,低空洞率,残留透明;适用于智能通讯设备、 智能家居电器、LED显示照明,新能源汽车等行业领域。

    ASH halogen-free and lead-free solder paste is developed in accordance to the IEC 61249-21-1 standard halogen requirement on electronic products. Its flux uses halogen-free activators, has excellent continuous printability, good wettability, low void rate and clear residue. It is suitable for
    communication products, smart home appliance, LED lighting industry, new energy automobile industry, etc.
     
             


    产品参数一览表
    List of Product Parameters
     

    助焊膏代码
    Flux Code

    HF

    W

    测试方法
    Test Metod

    助焊膏含量(%)
    Flux Content

    11.5±1.0

    11.5±1.0

    JIS-Z-3197

    助焊膏类型
    Flux Type

    ROL0

    ROL0

    EN 14582

    粉末尺寸(μm)
    Powder Size

     

    4#(20~38μm)5#(15~25μm)6#(5~15μm)

     

    JIS-Z-3282

    适用合金成分
    Alloy

    SAC0307、SAC105、SAC305

    JIS-Z-3282

    锡膏粘度(Pa.s)
    Viscosity

    200±30

    200±30

    JIS-Z-3284

    铜板扩散(%)
    Spreading

    >85

    >78

    JIS-Z-3197

    印刷坍塌(mm)
    Slump-in-printing

    ≤0.2

    ≤0.2

    JIS-Z-3284

    加热坍塌(mm)
    Slump-in-heating

    ≤0.2

    ≤0.3

    JIS-Z-3284

    表面绝缘阻抗
    Surface Insulation Resistance

    >1.00×10^8Ω㎝

    >1.00×10^8Ω㎝

    JIS-Z-3284

    特    点
    Features

    低空洞,超细间距印刷,润湿性良好
    松香透明,零卤,优异的热稳定性

    low void rate, fine pitch printing, good wettability
    , clear residue, no halogen, excellent heat stability

    印刷稳定,BGA气泡很小,松香透
    明,使用稳定,产品适应范围广

    good continuous printing, small BGA bubble
    , stability in use, wide process window

    用    途
    Usage

    适用于智能产品、0201、010

    05、超细间距零件及IC器件

    Intellectual product, 0201 chip, 01005
    chip, IC fine pitch parts

    家电产品,网络产品

    LED产品,电源等产品

    Appliance , network, LED
    lighting, power supply


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