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    注射型锡膏

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    注射型锡膏

    2019-05-25 15:14

     

     

        产品介绍  Product introduction

             
         随着智能化手持电子产品向更小、更轻的方向发展 ,电子零件已小到不能用传统的印刷工艺。为了满足客户不断提高的 工艺需求,ASH推出了5号粉、6号粉、7号粉注射型锡膏应用于各种特殊点涂工艺,激光焊接工艺。
    As hand-hold electronic products develop in a smaller and lighter direction. In order to meet the
    increasing processrequirements of the customers, ASH Electronic materials have introduced the
    injection type solder paste with #5~#7 solder powder. The products are suitable for: point coating
    process, POP process and laser welding.
     
             


    产品参数一览表
    List of Product Parameters
     

    测试项目
    Test Items

    AFM-POP305-P5

    AFM-980-V3

    测试方法
    Test Metod

    工艺类型
    Process Type

    POP

    一般点涂

    助焊膏含量(%) 
    Flux Content

    24.0±1.0

    15.0±1.0

    JIS-Z-3197

    助焊膏类型
    Flux Type

    ROM1

    ROM1

    JIS-Z-3197

    粉末尺寸(μm)
    Powder Size

    5#(10~25μm) 、6#(5~15μm)、7#(2~11μm)

    JIS-Z-3282

    适用合金成分
    Alloy

    SAC0307、SAC105、SAC305

    JIS-Z-3282

    锡膏粘度(Pa.s)
    Viscosity

    50±20

    80±20

    JIS-Z-3284

    铜板扩散(%) 
    Spreading

    >78

    >78

    JIS-Z-3197

    表面绝缘阻抗 
    Suface Insulation Resistance

    >1.00×10^8Ω㎝

    >1.00×10^8Ω㎝

    JIS-Z-3284

    特    点
    Features

    优异的润湿能力,消除封装翘曲,
    流变性能好,适用于0.25mm精细间距
    Excellent wettability, eliminate package warpage,
    good rheology, suitable for fine pitch of 0.25mm

    用    途
    Usage

    连接器、耳机、手机天线、LED固晶、
    POP贴装、芯片封装等特殊工艺需求
    Suitable for the special process of connector, earphone, mobile
    phone antenna, LED Solid crystal, POP mounting, chip assembly.


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